設備和溶液進行怎樣和脈沖電鍍[Du]技術配合?

        電鍍(Du)廠：設備和溶液如何與脈(Mo)沖電鍍配合？

        脈沖電鍍，有一些[Xie]普遍的問題，必須(Xu)了[Le]解有關設備配置。電鍍廠利用[Yong]電解池(Chi)原理在機械[Xie]制品(Pin)上沉積出附着[Zhe]良好的、但性能[Neng]和[He]基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般[Ban]都較薄，從[Cong]幾個微米到幾十微米不等。通(Tong)過電鍍，可以在機械[Xie]制品上獲[Huo]得裝(Zhuang)飾保護性和[He]各種功能性的表面層，還(Hai)可以修複磨[Mo]損和[He]加工失誤的工(Gong)件。電鍍利用電[Dian]解[Jie]原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它[Ta]金屬或合(He)金的[De]過程，是利用(Yong)電解作用使金屬或其它材料制件的表面附着[Zhe]一層金屬膜的[De]工藝(Yi)從而起到防(Fang)止金屬(Shu)氧化（如鏽蝕），提高(Gao)耐[Nai]磨性、導電性、反[Fan]光性、抗腐蝕性（硫酸[Suan]銅等[Deng]）及增進(Jin)美[Mei]觀等作用[Yong]。不少硬币的外層亦為電鍍。

        第一，脈沖電源與鍍槽的距離我[Wo]們不能沒有太[Tai]大。距離太大容易使[Shi]脈沖[Chong]信号(Hao)波形信(Xin)息失真，壓降過大。

        二，為了克服電感，陽極線和陰極線應采用多根，一根陽極線和一根陰極線綁紮在[Zai]一起..

        第三，考(Kao)慮到DC線路(Lu)電流的直徑時(Shi)，不能(Neng)使用(Yong)其平均值[Zhi]求出的，由于脈沖電流被更容易地加熱。可以平均[Jun]RMS電[Dian]流和峰值電流的[De]計算。

        第四，在選用挂[Gua]具材料和尺寸(Cun)時也(Ye)要充分考[Kao]慮到脈沖[Chong]電流更容[Rong]易出現發熱的(De)因[Yin]素，選用導電更好的材(Cai)料和更大(Da)的(De)尺寸。 另外，由于脈(Mo)沖電流改變了雙電層結構，也就[Jiu]改變了電極[Ji]的吸附能力狀[Zhuang]态，所以作(Zuo)為添加劑發展可能[Neng]導緻(Zhi)發生(Sheng)時間(Jian)變化，溶液進行[Hang]成(Cheng)分也可能産生變化，因此最好向溶液供應商管理咨詢。有(You)一些生産工藝技術就是在直(Zhi)流電電鍍(Du)的溶液中試[Shi]出來的，溶液就沒有什(Shi)麼[Me]變化。但在實際試驗時[Shi]，記住[Zhu]溶液可能需(Xu)要[Yao]改變我們才能(Neng)不斷得到自己最[Zui]好的效果，顯[Xian]然是有幫助[Zhu]的[De]。